五阶HDIPCB制作,线路板

五阶HDIPCB制作,线路板

按照印刷线路板按照层数可分为单面板、双面板、多层板、HDI板等；按照结构分类,包括刚性版、柔性线路板、软硬结合板等。
据Prismark 2015年发布的数据,全球PCB产值中占比最大的3类产品依次为多层板、柔性电路板、HDI板,其产值增速亦领先。


产值增速一定程度上反应供给端情形,但并不适合据此判断对应产品的发展前景。我们认为,HDI最大的市场为手机市场,行业增速放缓,普通HDI产品盈利性并不乐观。

HDI是高密度互联（High Density Interconnector）的缩写,HDI板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。因提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔、埋孔来实现,高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。

HDI目前广泛应用于手机、数码（摄）像机、MP3、MP4、笔记本电脑等消费电子及IC载板中,其中手机市场为最大的应用市场。


我们认为,普通HDI产品的盈利性近年并不乐观,资本聚焦普通HDI的时代已经过去。普通HDI供不应求的局面已过,产品价格或将持续下滑需求层面,全球手机市场呈衰退趋势,对于HDI板需求疲软；供给层面,伴随2009年左右智能手机渗透率迅速提升,消费电子市场爆发式增长,HDI技术出现以来渐成手机板主流,台湾、日本、韩国、中国的PCB厂纷纷大量投资扩产HDI板应以对市场旺盛需求,且伴随2001以来欧美手机及制作手机最多的EMS厂将制造中心转移到大陆,大部分HDI产能跟随由欧洲向大陆转移,中国大陆HDI板生产比重持续加大,成为产能重灾区,形成HDI产能过剩的局面,随着市场竞争日趋激烈,普通HDI产品价格下降趋势明显。

消费电子功能日益复杂,线路密度、孔密度等要求越来越高,HDI生产成本并未下降,随着手机功能的增加,手机的电路设计复杂度亦随之增加,加上消费者对手机轻薄短小的需求日增,手机所用线路板的技术层次不断演进。

HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板一般为1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术,近年流行的任意层互联HDI更是需要投入巨大时间及设备资金,HDI板生产成本越来越高。

综上,在HDI板价格下滑,生产成本高企的背景下,普通HDI板的利润薄如纸,盈利性并不乐观,部分HDI供应商出现亏损局面,亦有一些PCB厂重新慎重考虑其HDI扩产计划。

相比之下,高多层板、柔性线路板（FPC）及软硬结合板应用领域广,价值量高,为当下及未来几年内PCB企业布局的重点领域,具备发展潜力。


 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。

PCB网城讯 ，赛孚电路成功研发出了6阶HDI板。赛孚电路表示，本次6阶HDI板的研发成功，意味着公司的HDI产品能力又跨上了一个新的台阶。

赛孚电路成立于2011年，专注于线路板行业的定制化服务，是线路板行业内中小批量、高端样板细分领域的领先企业， 最大可加工层数为30层，产品覆盖高多层、POFV、铜浆塞孔、软硬结合、HDI、局部镶嵌（铜块、特殊材料）、厚铜板、PTFE、局部电金、混合表面处理、背钻、台阶、背板等各种类型，产品广泛应用于通信、工控自动化、电力及新能源、汽车电子、医疗器械、轨道交通、航空军工等领域，服务于全球超过4000家客户。

随着电子产品更加趋向智能化、小型化， PCB布线更加密集，导线宽度、孔间距越来越小、绝缘层的厚度降低，只能通过任意层互连结构和SLP类载板的方案来解决。强达电路在实现三阶HDI量产的背景下，进行技术开发和突破，成功开发出了14层6阶HDI板。
HDI任意层互连属高密度连接技术，有较高的技术门槛，主要加工难点：层间对位、激光钻孔、填孔电镀、精细线路加工等。
本产品为14层6阶HDI板，完成板厚1.35mm，盲孔结构6+N+6为1-2、1-3、1-4、1-5、1-6、1-7、1-9、1-10、1-11、1-12、1-13、2-14、3-7、3-14、4-7、4-11、4-12、4-14、5-9、5-14、6-14、8-11、8-14、9-14、10-14、11-14、12-14、13-14共28组盲孔互联和1-14叠通孔。

台湾媒体报道,因为目前全球 HDI 板供应短缺,苹果公司已经决定买下欣兴电子（Unimicron）全部产能的 HDI 板。

作为苹果的供应商,虽然要承担一定的风险,但因为获利也很多,所以业界也十分关心苹果订单的流向,特别是苹果 A 系列芯片订单的动向。


去年欣兴电子方面表示,为了满足苹果订单 2015 年他们的资本支出将增长至 106.7 亿新台币（约合 3.41 亿美元）,以提高生产能力。自松下电子退出 PCB 行业之后,欣兴电子就变成全球最大的 HDI 生产商,去年他们重回苹果供应链之中。

另外欣兴的球门阵列（BGA）覆晶（Flip Chip）技术获得英特尔的认证,所以目前他们也是英特尔的供应商。其他方面,可成科技今年可能获得苹果 iPhone 13% 的金属外壳订单。消息表示,苹果外壳供应商 Zeniya 遭遇财政和生产问题,可成科技可能因此获得苹果订单。
   深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的HDI PCB/软硬结合板服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。

PCB多层板表面处理方式

1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物,其厚度约为1～2mil；


2.有机抗氧化（OSP）通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在正常环境下不再生锈（氧化或硫化等）;同时,在随后的焊接温度下,焊接用焊剂很容易快速去除；

3.镍金化学在铜表面,涂有厚实,良好的镍金合金电性能,可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP,它只用作防锈层,它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性；

4.化学镀银沉积在OSP与化学镀镍/镀金之间,PCB多层板工艺简单快速。暴露在炎热,潮湿和污染的环境中仍然提供良好的电气性能和良好的可焊性,但失去光泽。由于银层下没有镍,沉淀的银不具有化学镀镍/浸金的所有良好的物理强度；

5.在PCB多层板表面导体上镀镍金,首先镀一层镍然后镀一层金,镀镍主要是为了防止金与铜之间的扩散。有两种类型的镀镍金：软金（纯金,这意味着它看起来不亮）和硬金（光滑,坚硬,耐磨,钴和其他元素,表面看起来更亮）。软金主要用于芯片包装金线；硬金主要用于非焊接电气互连。

6.PCB混合表面处理技术选择两种或两种以上表面处理方法进行表面处理,常见的形式有：镍金防氧化,镀镍金沉淀镍金,电镀镍金热风整平,常见形式有：镍金防 - 氧化,镀镍金沉淀镍金,电镀镍金热风整平,重镍和金热风平整。尽管PCB多层板表面处理过程的变化并不显着,并且似乎有些牵强,但应该注意的是,长期缓慢的变化将导致巨大的变化。随着对环境保护的需求不断增加,PCB的表面处理工艺必将在未来发生巨大变化。


   深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。

PCB失效分析技术方法（接上）

5.扫描电子显微镜分析

扫描电子显微镜（SEM）是进行失效分析的一种最有用的大型电子显微成像系统，其工作原理是利用阴极发射的电子束经阳极加速，由磁透镜聚焦后形成一束直径为几十至几千埃（A）的电子束流，在扫描线圈的偏转作用下，电子束以一定时间和空间顺序在试样表面作逐点式扫描运动，这束高能电子束轰击到样品表面上会激发出多种信息，经过收集放大就能从显示屏上得到各种相应的图形。激发的二次电子产生于样品表面5~10nm范围内，因而，二次电子能够较好的反映样品表面的形貌，所以最常用作形貌观察；而激发的背散射电子则产生于样品表面100~1000nm范围内，随着物质原子序数的不同而发射不同特征的背散射电子，因此背散射电子图象具有形貌特征和原子序数判别的能力，也因此，背散射电子像可反映化学元素成分的分布。现时的扫描电子显微镜的功能已经很强大，任何精细结构或表面特征均可放大到几十万倍进行观察与分析。


在PCB或焊点的失效分析方面，SEM主要用来作失效机理的分析，具体说来就是用来观察焊盘表面的形貌结构、焊点金相组织、测量金属间化物、可焊性镀层分析以及做锡须分析测量等。与光学显微镜不同，扫描电镜所成的是电子像，因此只有黑白两色，并且扫描电镜的试样要求导电，对非导体和部分半导体需要喷金或碳处理，否则电荷聚集在样品表面就影响样品的观察。此外，扫描电镜图像景深远远大于光学显微镜，是针对金相结构、显微断口以及锡须等不平整样品的重要分析方法。



6.X射线能谱分析

上面所说的扫描电镜一般都配有X射线能谱仪。当高能的电子束撞击样品表面时，表面物质的原子中的内层电子被轰击逸出，外层电子向低能级跃迁时就会激发出特征X射线，不同元素的原子能级差不同而发出的特征X射线就不同，因此，可以将样品发出的特征X射线作为化学成分分析。同时按照检测X射线的信号为特征波长或特征能量又将相应的仪器分别叫波谱分散谱仪（简称波谱仪，WDS）和能量分散谱仪（简称能谱仪，EDS），波谱仪的分辨率比能谱仪高，能谱仪的分析速度比波谱仪快。由于能谱仪的速度快且成本低，所以一般的扫描电镜配置的都是能谱仪。



随着电子束的扫描方式不同，能谱仪可以进行表面的点分析、线分析和面分析，可得到元素不同分布的信息。点分析得到一点的所有元素；线分析每次对指定的一条线做一种元素分析，多次扫描得到所有元素的线分布；面分析对一个指定面内的所有元素分析，测得元素含量是测量面范围的平均值。



在PCB的分析上，能谱仪主要用于焊盘表面的成分分析，可焊性不良的焊盘与引线脚表面污染物的元素分析。能谱仪的定量分析的准确度有限，低于0.1%的含量一般不易检出。能谱与SEM结合使用可以同时获得表面形貌与成分的信息，这是它们应用广泛的原因所在。


   深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年， 公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。

HDI PCB的一阶，二阶和三阶是如何区分的?


一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二中是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。

6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板。



6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔。



6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔。

另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6。



依此类推三阶，四阶......都是一样的。



几阶指压合次数。



一阶板,一次压合即成,可以想像成最普通的板。



二阶板,两次压合,以盲埋孔的八层板为例,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板。



三阶板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,最后加上1到8层,一共要压合三次,一般厂家做不了。


 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的HDI PCB/FPC快件服务商之一。公司HDI板最高6阶HDI研发成功，      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。